算苗 3D TokenPU 芯片正式流片：3D 堆叠架构，16TB/s 访存带宽

据量子位报道，专注 3D 架构 AI 云端大算力芯片的算苗科技宣布，其 3D TokenPU 芯片 A4E 已于 6 月 15 日正式流片。该芯片采用 3D 混合堆叠架构，将 8 层存储晶圆垂直堆叠在计算逻辑晶圆之上，通过硅通孔与凸点技术实现微米级互联，提供高达 16TB/s 的访存带宽。

A4E 面向大模型推理场景，主打突破「内存墙、算力墙、通信墙」三大瓶颈，并强调基于国产供应链的自主可控，目标是为国内大模型产业提供高性能、高性价比的算力支撑。

据 量子位 报道整理。